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深圳市力和粘胶制品有限公司
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导热双面胶
导热双面胶

导热 6_副本

导热 8_副本

导热胶 5_副本

导热 7_副本

      导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末,与有机硅胶粘剂复合而成,具有高导热和绝缘的特性,并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性,适应温度范围大,可填补不平整的表面,能紧密牢固地贴合热源器件和散热片,将热量快速传导出去。操作简单方便,工作效率高,使用时只需撕去剥离纸,将胶面贴于器件表面轻压即可立即粘接。

  

用途: 适用于硬盘、内存芯片、南桥或显存芯片  、LED光源、LED铝基板、大功率电源、散热设备

 

材质:中间是硅胶体,无任何夹层、无基材

 

颜色:乳白色 

 

离型纸:一面是0.05mm蓝色PET,另外一面是无色PET

 

热阻抗:0.9C-in.e2/W 

 

导热率:0.86W/m-K 

 

粘接力:8.3 N/cm 

 

基材类型:丙烯酸填充型聚合物 

 

介质类型:氮化硼填料 

 

介电强度:38KV/mm 

 

适用温度:低温-30度,高温200度

二、产品说明:

      双面导热胶,是目前电子设备上使用最多的中间导热粘和体,其作用就是把发热芯片同散热片粘和,起到传导热量的作用,也有一定程度的粘性,可以把发热体和散热体固定在一起,做为一个整体,增强散热效果。

导热胶系列为白色胶体,有强粘性,表面细腻,无孔洞,多用在电脑等电子设备上;具有导热性质的双面胶带,其导热性能良好,且不导电绝缘性更好,故在电脑等微电子设备上采用此胶体, 是目前家用电脑上使用频率最高的导热胶,大都使用在南北桥芯片,内存芯片,显存芯片,MOS管等发热体上,当然低功率CPU也可以使用。




 
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